出品：新浪财经上市公司研究院
作者：光心
2025年以来，AI芯片产业链景气度持续提升，半导体设备领域投资热度居高不下。据统计，2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24%，预计2025年全年全球半导体设备企业收入同比增长12%。
具体来看，AI芯片对计算性能和功耗的高要求大幅提高了芯片设计和制造的复杂性，因此对高性能SoC测试机和存储测试机的需求显著增长。此外，HBM技术已成为AI计算的标配，其对应的COWOS封装技术成为GPU与HBM高速互联的关键技术支撑，因此对先进封装设备的需求也迎来高速增长。
在此背景下，海外半导体设备市场受AI相关投资驱动实现高增，市场规模同比增长40%，其中测试机、封装设备等后道设备的增长尤为显著。
形成鲜明对比的是，在上年同期高基数情形下，2025年上半年中国市场规模同比微降1%，同时国内半导体设备国产化率同比增加6个百分点至21%。
具体各个企业来看，2025年上半年各家半导体设备厂商出现业绩分化。其中，九家前道设备企业均实现营收增长，但其中、、增收不增利，归母净利润同比大幅下滑。
观察2025年单季度，则业绩分化更加明显。以最受关注的两家龙头企业为例，2025年第二季度营收和归母净利润分别同比增长22.5%和-1.6%，增收不增利，而营收和归母净利润却同步高增，分别增长51.3%和46.8%。
北方华创2025年归母净利润增速表现较弱或有如下原因：
第一，报告期内，北方华创完成对芯源微的并购，自2025年6月30日起将芯源微纳入合并财务报表范围，而2025年上半年芯源微毛利率大降，或影响北方华创盈利表现。
从历史数据来看，北方华创近年毛利率始终保持在40%以上，而芯源微除2023年毛利率达到42.53%，近年其余年份均在36-38%左右。2025年上半年，对芯源微实现并表后，北方华创营业成本增速远高于营业收入，毛利率有所下降，为42.17%，较上年同期下降3.33个百分点。
芯源微的主要产品包括涂胶显影设备等核心工艺装备，而北方华创的主要产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法和离子注入等核心工艺装备，二者产品布局具有显著互补性。虽然双方在短期内存在多重整合风险，包括团队稳定性风险、技术协同不确定性、管理文化差异等，可能导致业绩波动，影响短期业绩表现。但此次收购将进一步丰富公司产品线，形成更完整的集成电路装备产品线布局及工艺覆盖，有助于增强长期核心竞争力。
第二，报告期内，北方华创研发费用率提升。前两年公司上半年的研发费用率均在11%以下，而2025年上半年，公司研发投入同比高增30.01%至29.15亿元，研发费用率也提升至12.87%。
2025年上半年，公司发布了离子注入设备、电镀设备、先进低压化学气相硅沉积立式炉、金属有机物化学气相沉积设备等新产品，且刻蚀设备、立式炉、物理气相沉积（PVD）三种装备的出货量均超过1000台。
从上半年的收入结构来看，上半年公司蚀刻设备收入超50亿元，已形成ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备的全系列产品布局；薄膜沉积设备方面，上半年收入超65亿元，已形成物理气相沉积、化学气相沉积、外延、原子层沉积、电镀和金属有机化学气相沉积设备的全系列布局；热处理及湿法设备方面，上半年热处理设备收入超10亿元，湿法设备收入超5亿元（不含芯源微）。
研究认为，本土设备出货节奏和业绩表现主要受到存储资本开支、先进逻辑的良率影响，建议关注存储及先进逻辑的建设投入及晶圆厂的技术突破。
还没有评论，来说两句吧...