台积电2nm工艺下半年量产，iPhone 18全系列将首发搭载

3月24日，据最新报道，台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产典礼，并于4月1日起接受2nm晶圆订单预订。台积电董事长魏哲家透露，客户对于2nm技术的需求甚至超过了3nm同期。

根据台积电规划，2nm晶圆将于今年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产。据悉，台积电在新竹宝山厂的2nm试产良率达60%；苹果、AMD、Intel等科技巨头均已预订产能。根据规划，台积电2025年底月产能将达5万片，2026年进一步提升至12-13万片。

根据知名苹果供应链分析师郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列将搭载的A20处理器或全球首发2nm工艺。他透露，台积电2nm工艺在三个月前的试产良率已达60%-70%，当前水平进一步提升，为苹果的 “跨代升级” 提供了技术保障。

而郭明錤、Jeff Pu等分析师均表示，苹果A19芯片将采用台积电第三代3nm工艺（N3P）制造。这意味着相比iPhone 17系列的A19芯片，A20芯片在性能和能效方面将有更显著的提升。若A20芯片如期量产，iPhone 18的能效比将实现质的飞跃。业内人士分析，A20性能提升幅度或超历代芯片迭代，同时还为苹果下一步的折叠屏、屏下Face ID等设计释放更多空间。

此前，在IEDM 2024大会上台积电首次披露了2nm制程工艺的技术细节，2nm工艺采用全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技术，与上一代3nm工艺相比，晶体管密度提升15%，相同电压下性能提升15%，在同等性能下功耗降低24%-35%。该工艺通过N2 NanoFlex设计技术优化，允许开发面积更小、能效更高的逻辑单元，同时支持6种电压阈值档位，覆盖200mV范围，为芯片设计提供了更大灵活性。

值得注意的是，台积电2nm工艺的SRAM密度达到38Mb/mm，较前代提升显著，且导线电阻降低20%，配合超高性能MiM电容，为高频率运算场景提供了更强支撑。这些技术突破让2nm芯片在AI、高性能计算（HPC）等领域的应用潜力被业界广泛看好。

台积电的2nm量产计划不仅加速了芯片制程的迭代，也加剧了全球半导体行业的竞争。目前，三星、Intel等厂商均在积极推进2nm研发，但台积电凭借GAA技术的成熟度和产能布局，已确立先发优势。